第201章 老黄的刀法，芯片谈判下（4/6）
老黄的普通话还是不错，省下了翻译了：“走，我订好了午餐，咱们边吃边聊！”
“好，请！”
随后，两人来到顶楼的雅致餐厅，把酒言欢。
一顿饭吃得津津有味，直到饭后，黄董才聊起芯片的事：
“王董，您要做手机，我黄某人必须帮你！英伟达芯片，伱要多少，我给多少，并且绝对低价！”
王逸哑然失笑，老黄不但刀法精准，还会反客为主。
明明是老黄求着王逸帮他们清理双核芯片库存，反而搞得像王逸求着用他的双核芯片！
“我也期待和英伟达能够合作，不过最大的问题，还是用你们的芯片，还得买高通的基带啊！”
王逸叹了口气，开始反将军。
果然，老黄的脸变得有些不自然。
基带是他的痛！
实际上，当下研发应用处理芯片不是最难的，对英伟达来说没压力。
真正难的是基带研发，这太难了！
因为基带研发不只是技术难度，还有专利壁垒！
像是苹果，自研的系列应用处理器那么优秀，可是研发的基带芯片，连续多年，都没有成果。
只能外挂英特尔基带。
但英特尔基带太拉胯，发热严重，信号差。
逼得苹果2017年不得不向高通低头，一次性补缴了500亿元的专利费，每年还要支付150亿元的专利费，才能继续采购外挂高通基带！
哪怕后来苹果花10亿美元收购了英特尔的基带部门，研发5基带，依旧连续失败……
只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。
同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！
还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。
不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！
毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。
而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。
英伟达一想，基带那么难做，还得给高通交专利费，那我还死磕手机芯片干嘛？还不如专注平板和车机……
可以说，高通这个小弟，能干翻德州仪器这个大佬，和英伟达这个大哥，靠的不是应用处理器，而是
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