第一千七百一十八章 下一代主机（2/5）
在上面刻下电路。
这样，就成了。
但在切割晶圆的时候，有一个问题，那就是晶圆都是圆形的，而芯片则是矩形的，这意味着，晶圆的边角会有浪费，而越小的核心，就意味着越少的浪费。
不仅仅只是这样。
在晶圆上，并不是所有的地方都是完美的，有些时候生产出来的核心，其中可能就会有一个地方损坏了。
越是巨大的芯片，越是如此。
例如，按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一个地方有问题，那这个芯片就废弃了，损失就是100美元，而整个芯片就报废了。
但如果是切割成四个小芯片的话，损坏的就是其中一的一个，这样的话，成本100美元的物料，损失可能就只有25美元，剩下的三个芯片，依然能够工作。
森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。
——胶水就胶水吧，把成本降下来就好。
于是乎，藤原哲郎就把自己给坑了。
他升职了。
升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。
但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且die与die之间的工作协调也有问题。
其表现就是，容易出现一个核心在工作，另外几个核心却在围观的这种“一方有难，八方围观”的状况。
这还是最轻的副作用。如果设计不好的话，也可能会有别的问题出现，例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。
换句话说，这种胶水设计，在提升了硬件成品率的同时，略微下降了产品的效能，并且对于架构师的要求提升了好几个档次，在设计上的成本，其实反而是提升了的。
而负责这一部分的，就是藤原哲郎。
明年就要上市了，而能否拥有更强劲的“心”，就看这一次的结果了。
如果试产的芯片能够成功的话，那就有找落了
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